曝光：苹果iPhone 18或搭载2nm芯片、升级封装技术、增至12GB内存

发布时间：2024-10-16 16:18:51 来源:丰图软件园

10 月 16 日消息，@手机晶片达人于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。

曝光：苹果iPhone 18或搭载2nm芯片、升级封装技术、增至12GB内存

微博内容如下：

在此简要解释下微博中的相关名词：

APTS：先进封装和测试

InFo：集成扇出型封装，是一种半导体封装技术。由台积电（TSMC）于 2017 年开发。它属于晶圆级封装（WLP）的一种形式，主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。

WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装方法。芯片可以晶圆级别进行封装，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种方法可以显著减少封装的尺寸，提高集成度。

曝光：苹果iPhone 18或搭载2nm芯片、升级封装技术、增至12GB内存

WMCM 封装在信号传输方面表现出色，能够减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。

结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。

所以不出意外的话，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。

该消息源在后续微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。

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